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1 引言
在一般半導(dǎo)體器件所采用的轉(zhuǎn)移成型封裝過程中，清模是一項(xiàng)看似無關(guān)緊要，實(shí)際上是非常重要的工序。一方面，在連續(xù)成型作業(yè)中，來自于塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫（170℃～180℃）的作用下發(fā)生氧化，并且附著在模具表面，形成難以去除的污垢。如果沒有及時(shí)清除，不但會(huì)造成封裝時(shí)離型困難和封裝體外觀缺陷，而且會(huì)對(duì)模腔表面造成損壞。另一方面，每天例行清模過程所耗的少則1～2h，多則3h的時(shí)間，對(duì)于目前國內(nèi)大部分封裝測(cè)試廠而言，相對(duì)于訂單數(shù)量顯得捉襟見肘的產(chǎn)能來講，絕對(duì)是一個(gè)異常漫長的過程。
盡管國內(nèi)外專業(yè)媒體對(duì)于封裝技術(shù)和封裝材料的專論很多，但專門論述清模工序和清模材料的文章卻極為鮮見，這未嘗不是一件憾事。因而，本文對(duì)目前封裝行業(yè)中所采用的清模材料的最新進(jìn)展作一總結(jié)，同時(shí)就其未來的發(fā)展趨勢(shì)發(fā)表筆者的一點(diǎn)陋見，如有疏漏之處，還望不吝賜教。
2 兩種主要的清模材料
2.1 三聚氰胺
三聚氰胺清模料，一般是比重為1.2～1.5的白色圓柱或條塊。同環(huán)氧樹脂塑封料相類似，是一種熱固性材料，可以采用與之相同的塑封參數(shù)。其主要成分是：
①三聚氰胺甲醛樹脂。一般占重量百分比為60％～70％，構(gòu)成清模料的主題，具有很好的流動(dòng)性和一定的粘性。
②固化劑。一般占清模料3％～10％的重量，在濕度的作用下，同三聚氰胺甲醛樹脂發(fā)生聚合反應(yīng)。通過增減固化劑的含量，可以調(diào)節(jié)清模料的固化時(shí)間和流動(dòng)性。
③填料。占20％～40％的重量百分比。一般有兩種不同的填料成分：一種是有機(jī)填料，主要是纖維；另外一種為無機(jī)填料，一般是二氧化硅顆粒。由于三聚氰胺在固化后易碎，所以纖維填料的作用是增強(qiáng)固化后的強(qiáng)度，避免清模料破裂。而顆粒填料在注塑過程中，與模腔污垢產(chǎn)生刮擦和碰撞，起到研磨的作用。
在清模料中一般還有2％～10％的蠟和添加劑，分別起到離型和增強(qiáng)粘結(jié)的作用。
三聚氰胺模料的作用機(jī)理有三種：
①粘結(jié)作用。三聚氰胺在固化后可以緊緊粘住污垢，并在離型時(shí)將污垢從模具表面拉脫。
②研磨作用。在注塑過程中，顆粒填料在膠道和模腔內(nèi)流過，與污垢發(fā)生碰撞和刮擦，從而除去污垢，同時(shí)降低污垢與模具表面的附著力。
③分解作用。部分清模料中所含的添加劑會(huì)滲透到污垢內(nèi)部，使污垢分解，或者降低污垢與模具表面的結(jié)合力，從而增強(qiáng)清模效果。
