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目前在國內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)對清模材料的總需求量大約是每月38×103kg，其中約有32×103kg為三聚氰胺，另外的5×103kg多是清模膠片。
從圖3中可以看出，SOP/QFP的廠商似乎對清模膠片的接受程度很高，可能是考慮到清模膠片的清模成本較低且利于提高產(chǎn)能的緣故。 DIP和分立器件的廠商還是以三聚氰胺作為首選，相信是由于產(chǎn)品的利潤不高，而且對于清模效果的要求不是太嚴(yán)格，所以無法接受清模膠片的高價格。
對于BGA和T/LQFP而言，由于國內(nèi)總體的產(chǎn)量還不是很多，所以兩種清模料的用量都不大，而光電器件和智能卡產(chǎn)品在國內(nèi)更是方興未艾。這些產(chǎn)品對于清模膠片的接受程度較高。由于智能卡產(chǎn)品為避免昂貴的框架材料消耗，更是將清模膠片作為主要的材料。
