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※綠色封裝對(duì)于清模材料的挑戰(zhàn)。

日期:2015-04-08 11:53:45
綠色封裝的環(huán)保要求引發(fā)了環(huán)氧樹(shù)脂塑封料的更新?lián)Q代,在舊有塑封料中所廣泛采用的Sb2O3阻燃劑被金屬氧化物或者其他方案所替代,而由于無(wú)鉛焊接所產(chǎn)生的更高的耐潮氣性(MSL)要求使得樹(shù)脂材料也隨之變化。不論眾多的塑封料廠家所開(kāi)發(fā)的綠色塑封料組成如何,我們都可以發(fā)現(xiàn)這樣的趨勢(shì):①為了引入更高的填料含量,更低黏度的樹(shù)脂材料被采用;②為防止更嚴(yán)苛溫濕試驗(yàn)中的分層,塑封料的粘接性能不斷加強(qiáng)。
 
無(wú)論是以上哪種改變,對(duì)于封裝廠而言,塑封料的粘性增強(qiáng)了,因此引發(fā)的粘模問(wèn)題也接踵而來(lái)。不少綠色封裝業(yè)者抱怨原本800~900個(gè)shots清模一次,變成了每400個(gè)shots清模一次。
 
就清模材料業(yè)者而言,盡管對(duì)材料的需求會(huì)因?yàn)榍迥4螖?shù)的增加而升高。但他們也有苦惱,因?yàn)榍迥2牧喜粌H需要解決如何能夠有效地將粘結(jié)在模具表面的塑封料清干凈的問(wèn)題,還面對(duì)著減少清模時(shí)間從而提高了封裝廠產(chǎn)能的問(wèn)題。
 
其他清洗技術(shù)的進(jìn)步
除了本文主要講述的兩種清模材料以外,其他的清模方法也在改進(jìn)當(dāng)中。
 
(1)傳統(tǒng)的化學(xué)清洗可能會(huì)變的更加方便
在模具翻新中歷來(lái)采用NaOH溶液乳化法或者N甲苯基吡咯烷、氨丙醇等溶劑加熱溶解法。但是如果在日常制程中采用,則要不斷拆裝模具,同時(shí)化學(xué)方法會(huì)進(jìn)入雜質(zhì)離子,造成產(chǎn)品電性能的失效。但仍然有業(yè)者開(kāi)始研究噴洗的方式,畢竟化學(xué)清洗的效果還是頗吸引人的。
 
(2)機(jī)械清洗方法的改進(jìn)
某些設(shè)備制造商對(duì)在普通注塑模具噴砂清洗方法進(jìn)行改進(jìn),力圖使之可以適用于半導(dǎo)體封裝模具。同時(shí),ASA也在不遺余力的推銷(xiāo)它的激光清洗機(jī)。如果可以不拆除模具操作的話,無(wú)論是三聚氰胺、橡膠片還是化學(xué)清洗相比,機(jī)械清洗的方法都算得上是很高效的。更何況,在提倡環(huán)保的今天,機(jī)械或者激光清洗更避免了資源的浪費(fèi)和化學(xué)品產(chǎn)生的污染。當(dāng)然,這也需要封裝廠更多的固定投入。
 
清模材料需求的預(yù)測(cè)
化學(xué)清洗和機(jī)械清洗都還不太成熟,或無(wú)法方便地使用。所以,無(wú)論是由綠色封裝的增長(zhǎng)所引發(fā),還是受中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)超過(guò)20%的年增長(zhǎng)率所帶動(dòng),清模材料的需求都將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
 
根據(jù)筆者預(yù)測(cè),SOP和QFP綠色環(huán)氧樹(shù)脂的采用以及非綠色要求產(chǎn)品產(chǎn)量的高速增長(zhǎng),將會(huì)拉動(dòng)清模膠片年增長(zhǎng)率到40%左右。而LQFP、QFN、BGA所用的清模料中,清模膠片將逐漸成為主角,但因?yàn)檫@些產(chǎn)品的基數(shù)不大,所以對(duì)清模膠片的增量影響有限。
 
同時(shí),雖然清模材料總體需求將呈現(xiàn)上升趨勢(shì),但總體增量并不會(huì)在三聚氰胺清模料上得到太多體現(xiàn),預(yù)計(jì)三年內(nèi),三聚氰胺將保持3%左右的年增長(zhǎng)率。之后,隨著競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的逐漸成熟,對(duì)三聚氰胺的需求甚至?xí)霈F(xiàn)下滑的趨勢(shì)。
 
結(jié)論
本文所主要論述的兩種清模材料在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),將保持在半導(dǎo)體封裝模具清洗市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。而如何提高清模效果和生產(chǎn)效率,同時(shí)降低封裝廠的成本,將是清模材料的長(zhǎng)期任務(wù)。
 
而對(duì)于橡膠清模片這個(gè)新貴而言,要真正占據(jù)主導(dǎo)地位,還需要繼續(xù)進(jìn)行自身的完善,針對(duì)小模腔的填充問(wèn)題提出更好的解決方案,同時(shí)降低成本。但無(wú)論如何,對(duì)于提高封裝廠的生產(chǎn)效率而言,它具有先天的優(yōu)勢(shì)。